近年來，德州儀器(TI)在45nm至130nm制程上持續(xù)加大對12英寸(300mm)的投資，該公司投資建設(shè)了7座新12英寸(300mm)晶圓廠，這將為其帶來規(guī)模、效率和質(zhì)量方面的提升。
 
  TI正在美國德克薩斯州謝爾曼市建設(shè)新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠(SM1、SM2、SM3、SM4)，這些晶圓制造廠總計(jì)投資300億美元，建設(shè)完成后將每天生產(chǎn)數(shù)百萬片模擬和嵌入式處理芯片。其中，SM1最早將于2025年年內(nèi)投產(chǎn)。
 
  除了晶圓廠之外，TI還在全球擁有并運(yùn)營裝配和測試設(shè)施，在此基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)地域多元化并掌控供應(yīng)鏈。目前，TI正在投資提升裝配和測試能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡連特斯、馬來西亞的吉隆坡和馬六甲、中國臺灣的新北市、菲律賓的碧瑤市和克拉克自由港區(qū)等城市，均有布局封測基地。預(yù)計(jì)到2030年，該公司將有95%以上的晶圓制造、裝配和測試業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到內(nèi)部。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

上一篇文章：DRAM市場影響怎樣？

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